

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
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XC3S200-5PQG208C技术参数:
XC3S200-5PQG208C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA产品中的一员,采用先进的90nm工艺制造,提供20万系统门的逻辑资源。作为一款中低端FPGA解决方案,它兼具高性能和成本效益,适合多种工业和消费电子应用场景。
该芯片配备了2,304个逻辑单元,支持高达200MHz的工作频率,提供丰富的I/O资源和灵活的配置选项。208引脚的PQFP封装使其能够适应空间受限的应用环境,同时保持良好的散热性能和电气特性。
XC3S200-5PQG208C内置了72Kb的块RAM,支持双端口操作,可满足数据缓存和存储需求。此外,芯片还集成了专用的乘法器资源,适合数字信号处理应用。数字时钟管理器(DCM)提供精确的时钟控制和生成功能,确保系统时序的稳定性。
作为Xilinx总代理提供的优质产品,XC3S200-5PQG208C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够与各种外围设备无缝连接。其低功耗特性和高可靠性使其成为工业控制、汽车电子、通信设备和消费类电子产品的理想选择。
该FPGA器件支持在线可编程功能,允许系统升级和功能更新,延长产品生命周期。Xilinx提供的开发工具链包括ISE设计套件,为设计者提供从综合到实现的完整开发环境,加速产品开发进程。
典型应用领域包括工业自动化、通信基站、医疗设备、汽车电子和消费类电子产品。XC3S200-5PQG208C凭借其灵活性和可扩展性,能够适应不断变化的市场需求,为各种嵌入式系统提供强大的逻辑处理能力。
- 型号:XC3S200-5PQG208C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:141
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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XC3S200-5PQG208C作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA,提供480个逻辑块和141个I/O端口,完美平衡了处理能力和成本效益。其20万逻辑门资源和221Kb存储容量,配合1.2V低功耗设计,使其成为对能效有要求的嵌入式应用的理想选择,特别适合工业控制和通信接口等需要中等复杂度逻辑的场景。
这款208封装的FPGA芯片凭借其可编程特性,能够灵活实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,广泛用于原型验证、小型数据处理和专用控制器开发。其宽广的工作温度范围确保了在工业环境下的稳定可靠,是工程师在追求性能与成本平衡时的明智之选。
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