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    产品参考图片
    XC3S200-5PQG208C图片
    XC3S200-5PQG208C
  • 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
  • 技术参数：IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
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    XC3S200-5PQG208C的技术资料下载
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    技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC3S200-5PQG208C
  • 制造商：赛灵思半导体（Xilinx，AMD）
  • 描述：IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Spartan?-3
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：480
  • 逻辑元件/单元数：4320
  • 总RAM位数：221184
  • I/O数：141
  • 栅极数：200000
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：208-BFQFP
  • 通过Xilinx代理商获得XC3S200-5PQG208C的实时报价、行情走势等，现货当天发货！
    • XC4062XL-09HQ240C
    XC4062XL-09HQ240C
    XCR3064XL-10VQG44I
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    XC3S400-4PQG208C
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    XC2VP20-5FF1152I
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    XCV200-5PQ240C
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    XC2V250-4FG456I
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    XC4VLX25-12FFG676C
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    HW-CRII-PM-ACC-G
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    XC6SLX45-L1FGG676C
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