XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX365T-L1FF1156I技术参数：
XC6VLX365T-L1FF1156I是Xilinx Virtex 6 LXT系列中的高性能FPGA，凭借364K逻辑单元和15.3MB大容量RAM资源，为复杂计算任务提供了强大处理能力。600个I/O接口确保与各类外设的高效连接，而0.91V~0.97V的低电压设计在提供卓越性能的同时实现了功耗优化。
这款工业级FPGA(-40°C~100°C工作温度)特别适合通信设备、工业自动化和医疗影像处理等需要高可靠性和实时信号处理的场景。其1156-FCBGA封装设计提供了良好的散热性能和信号完整性，是系统级集成的理想选择，能够满足严苛环境下的高性能计算需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-L1FF1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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