XC3S1600E-5FGG400C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC3S1600E-5FGG400C技术参数：

XC3S1600E-5FGG400C作为Xilinx Spartan-3E系列的中规模FPGA，提供160万门逻辑资源和304个I/O端口，专为需要高性能数字逻辑处理的中等复杂度应用设计。其663KB嵌入式RAM和1.2V低功耗特性使其成为通信设备、工业控制和嵌入式系统的理想选择，可在0°C至85°C的宽温度范围内稳定运行。

这款400-BGA封装的FPGA凭借其可编程特性，能够灵活适应多种应用场景，从原型验证到小批量生产均可胜任。其3688个CLB和33192个逻辑单元提供了充足的资源实现复杂算法和接口控制，特别适合需要快速迭代设计或定制功能的工程项目，为工程师提供了性能与成本之间的良好平衡。