

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
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5SGSMD3H3F35C3G技术参数:
5SGSMD3H3F35C3G是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,基于Stratix V GS系列,采用先进的1152-BBGA封装技术。该芯片采用0.82V ~ 0.88V的低电压供电设计,能够在0°C ~ 85°C的工作温度范围内稳定运行,适合多种工业应用场景。作为Altera代理推荐的高性能解决方案,5SGSMD3H3F35C3G拥有89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力。
这款FPGA芯片集成了13312000位的RAM资源,为数据处理和缓存提供了充足的存储空间。其432个I/O端口支持多种高速接口标准,能够满足复杂系统对数据传输带宽的需求。芯片采用表面贴装型设计,便于在各种PCB板上集成,同时保持紧凑的布局。作为Intel收购Altera后的产品线成员,5SGSMD3H3F35C3G继承了Intel在半导体领域的先进制造工艺和技术优势。
5SGSMD3H3F35C3G的核心架构采用了模块化设计,包括逻辑阵列块、数字信号处理模块和高速收发器等组件。这种架构设计使得芯片能够灵活适应不同的应用需求,从简单的逻辑控制到复杂的信号处理都能胜任。其内置的硬核处理器系统支持嵌入式应用开发,进一步扩展了芯片的应用范围。
在通信、工业自动化、航空航天和高端计算等领域,5SGSMD3H3F35C3G都能提供卓越的性能和可靠性。通过灵活的配置和可编程特性,开发者可以根据具体需求定制硬件功能,实现系统优化。作为一款支持动态部分重配置的FPGA,5SGSMD3H3F35C3G还能够在系统运行时更新部分功能,为需要灵活升级的应用场景提供了理想的解决方案。
- 型号:5SGSMD3H3F35C3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1152-FBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 432 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总 RAM 位数:13312000
- I/O 数:432
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA(35x35)
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5SGSMD3H3F35C3G是Altera(现Intel旗下)Stratix V GS系列的高性能FPGA,提供89000个LAB/CLB和236000个逻辑单元,配备13312000位RAM资源,满足复杂逻辑处理需求。芯片采用1152-BBGA封装,提供432个I/O端口,支持0.82V~0.88V低电压供电,工作温度范围0°C~85°C,适用于工业级应用环境。
这款FPGA具备强大的并行处理能力和灵活性,支持多种高速接口标准,可应用于通信设备、工业自动化、航空航天和高端计算等领域。作为可编程逻辑器件,它允许开发者根据具体需求定制硬件功能,实现系统优化,并提供动态部分重配置能力,为需要灵活升级的应用场景提供理想解决方案。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGSMD3H3F35C3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















