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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFXP6C-3T144C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
  • 技术参数:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
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LFXP6C-3T144C技术参数:

LFXP6C-3T144C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款嵌入式FPGA芯片,属于XP系列,采用144-LQFP封装形式。该芯片集成了6000个逻辑元件/单元,提供高达73728位的RAM容量,支持100个I/O接口,工作电压范围为1.71V至3.465V,工作温度范围覆盖0°C至85°C。作为Lattice中国代理可以提供的技术支持,这款芯片采用了先进的低功耗架构设计,特别适合对功耗敏感的应用场景。

LFXP6C-3T144C的核心架构基于Lattice的XP系列FPGA技术,结合了高性能与低功耗的优势。该芯片采用了非易失性存储技术,实现了上电即用的功能,无需外部配置存储器,大大简化了系统设计。其内部逻辑资源经过优化,能够高效实现复杂的数字逻辑功能,同时保持较低的静态功耗。此外,该芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,使其能够与各种外围设备无缝连接。

在接口特性方面,LFXP6C-3T144C提供了丰富的I/O资源,共计100个可编程I/O引脚,支持高达150MHz的系统频率。这些I/O引脚可配置为支持多种电压标准,包括1.2V、1.8V、2.5V和3.3V,增强了系统的兼容性。芯片还内置了专用时钟管理资源,包括多个全局时钟缓冲器和锁相环(PLL),能够精确生成和分配系统时钟信号,满足复杂时序要求。其144-LQFP封装形式提供了良好的散热性能和可制造性,适合表面贴装工艺。

LFXP6C-3T144C的宽工作电压范围(1.71V至3.465V)使其能够适应多种电源环境,特别适合电池供电的便携设备。其低功耗特性结合高逻辑密度,使其成为多种应用的理想选择,包括工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。在工业自动化中,该芯片可用于实现实时控制逻辑和信号处理;在消费电子领域,可应用于智能家电和便携设备的控制模块;在通信设备中,可用于实现协议转换和数据处理功能。尽管该芯片已停产,但其在特定应用领域的技术优势仍使其在某些系统中具有重要价值。

  • 型号:LFXP6C-3T144C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:144-TQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:100
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
  • 提供LFXP6C-3T144C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFXP6C-3T144C是一款由Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,采用144-LQFP封装形式,提供100个I/O接口。该芯片集成了6000个逻辑元件和73728位RAM,具有丰富的逻辑资源,能够实现复杂的数字功能。其工作电压范围为1.71V至3.465V,工作温度覆盖0°C至85°C,适应多种工业应用环境。

作为一款表面贴装型FPGA,LFXP6C-3T144C结合了高性能与低功耗特性,特别适合对功耗敏感的应用场景。其非易失性存储技术实现了上电即用功能,简化了系统设计,同时支持多种I/O标准,增强了系统兼容性,是工业控制、通信设备和消费电子等多种应用的理想选择。

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