XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 469 I/O 676FBGA
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XC3SD3400A-4FGG676I技术参数：
XC3SD3400A-4FGG676I作为Xilinx Spartan-3A DSP系列的高性能FPGA，凭借340万逻辑门和53712个逻辑单元，为复杂数字信号处理提供了强大计算能力。其232万位嵌入式RAM和469个丰富的I/O接口，使其成为工业控制、通信设备和医疗电子等领域的理想选择，特别适合需要高集成度和低功耗(1.14V-1.26V)的应用场景。
该FPGA支持-40°C至100°C的宽温工作范围，确保在严苛工业环境中的稳定运行。其DSP优化架构可显著加速算法处理，同时BGA封装形式提供良好的电气性能和散热特性，适合空间受限的高密度设计。对于需要灵活硬件配置和快速原型验证的系统，这款FPGA提供了出色的性价比和开发灵活性。
- 制造商产品型号：XC3SD3400A-4FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 469 I/O 676FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A DSP
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5968
- 逻辑元件/单元数：53712
- 总RAM位数：2322432
- I/O数：469
- 栅极数：3400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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