

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC6SLX75-3CSG484C技术参数:
XC6SLX75-3CSG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm低功耗技术制造,提供卓越的性能与功耗平衡。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的正品保障和技术支持。
该芯片拥有75K逻辑单元,116个18x18 DSP48A1 Slice,提供强大的数字信号处理能力。芯片内嵌多达74个18Kb Block RAM和4个36Kb FIFO,为数据密集型应用提供充足的存储资源。此外,还集成了4个DCM(数字时钟管理器)和8个PLL(锁相环),满足复杂系统对时钟管理的需求。
核心特性:
- 75K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源
- 116个DSP48A1 Slice,支持高达380 GMACs的乘法累加性能
- 78个用户I/O,支持多种IO标准
- 484球BGA封装,提供紧凑的解决方案
- -3速度等级,提供高性能表现
典型应用:
- 工业自动化与控制
- 通信设备与基站
- 视频与图像处理
- 汽车电子系统
- 测试与测量设备
XC6SLX75-3CSG484C支持Xilinx最新的开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,简化设计流程。其低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,同时保持高性能处理能力。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的供应链保障,确保产品质量和供货稳定性。无论您是进行原型开发还是批量生产,我们都能满足您的需求,提供专业的技术支持和及时的交货服务。
- 型号:XC6SLX75-3CSG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:328
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
- 提供XC6SLX75-3CSG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX75-3CSG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的FPGA器件,拥有74K逻辑单元和3MB嵌入式存储资源,为工程师提供了可重构的硬件平台。其328个I/O端口支持多种接口标准,配合1.14V~1.26V的低工作电压,特别适合对功耗敏感的嵌入式应用,如工业控制、通信设备和数据处理系统。
这款484-FBGA封装的FPGA器件在0°C~85°C工业温度范围内稳定工作,可灵活实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能。其丰富的逻辑资源和存储容量使其成为原型验证、小批量生产的理想选择,能够帮助工程师快速实现产品迭代,缩短开发周期,降低总体拥有成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX75-3CSG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















