XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
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XC3S1400A-4FGG676I技术参数：
XC3S1400A-4FGG676I是Xilinx Spartan-3A系列FPGA，拥有2816个逻辑单元、589K位RAM和502个I/O，提供高达140万门的逻辑资源，适合需要复杂逻辑处理的应用。其1.14-1.26V的低电压工作和-40°C至100°C的工业级温度范围，使其能够在严苛环境下稳定运行。
这款FPGA凭借其高集成度和丰富的I/O资源，非常适合用于工业自动化、通信设备、消费电子等领域。其表面贴装的676-BGA封装便于PCB布局，同时提供足够的引脚满足复杂系统需求。对于需要大量并行处理和定制逻辑设计的应用，XC3S1400A-4FGG676I提供了灵活且高性能的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400A-4FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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