

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7A25T-2CSG325I技术参数:
XC7A25T-2CSG325I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用28nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx总代理,我们为客户提供原厂正品保障和专业技术支持。
该芯片拥有25K逻辑单元,180K系统触发器,以及6.8Mbit的Block RAM资源,能够满足复杂逻辑设计需求。内置的DSP48 Slice数量达到80个,每秒可执行高达1800亿次乘法累加操作,非常适合信号处理和算法加速应用。
时钟管理方面,XC7A25T-2CSG325I集成了6个MMCM(混合模式时钟管理器)和4个PLL(锁相环),支持从1MHz到超过600MHz的时钟频率,为系统设计提供灵活的时钟解决方案。
该芯片采用325引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,包括高达210个用户I/O,支持多种I/O标准如LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。内置PCIe硬核控制器,支持PCIe 2.0 x4规格,满足高速数据传输需求。
在应用领域,XC7A25T-2CSG325I适用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等多种场景。其工业温度级(-40°C到+100°C)特性确保在严苛环境下稳定运行,是工业控制和嵌入式系统的理想选择。
作为Xilinx Artix-7系列产品的一员,XC7A25T-2CSG325I继承了Artix-7系列的所有优势,包括低功耗设计、高性能逻辑资源以及丰富的硬核IP。通过Xilinx的Vivado设计套件,工程师可以快速完成设计、仿真和实现,缩短产品开发周期。
- 型号:XC7A25T-2CSG325I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XC7A25T-2CSG325I是Xilinx Artix-7系列FPGA中的中端型号,拥有23,360个逻辑单元和165万位RAM,为复杂逻辑设计提供充足的硬件资源。其0.95V~1.05V的低功耗工作电压和-40°C~100°C的宽温范围,使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,在保证性能的同时优化了能源效率。
这款324-LFBGA封装的FPGA提供150个I/O接口,足以连接各种外设和传感器。其可重构特性允许工程师根据应用需求灵活定制硬件逻辑,从原型验证到小批量生产均可胜任,特别适合需要硬件加速但又不想承担ASIC高昂开发成本的项目,为系统设计提供了成本与性能的最佳平衡点。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A25T-2CSG325I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















