- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-3FFG676E技术参数：
XC7K325T-3FFG676E是Xilinx公司Kintex-7系列中的高性能FPGA器件，采用先进的28nm工艺制造，具备强大的逻辑资源和高速I/O能力。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保证和专业技术支持。
该器件拥有约325K逻辑单元，4,860KB块RAM，以及220KB分布式RAM，能够满足复杂逻辑设计需求。其内置的DSP48 slices数量高达1,080个，每个时钟周期可完成48x48位乘法运算，非常适合数字信号处理应用。
高速I/O特性：XC7K325T-3FFG676E提供多达24个GTP收发器，支持高达1.6Gbps的数据传输速率，以及160个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVDS、TMDS、SSTL等，便于与各种外部设备连接。
时钟管理：芯片内置多个时钟管理模块(CMM)和锁相环(PLL)，提供精确的时钟分配和生成功能，支持高达600MHz的系统时钟频率，满足高速应用需求。
应用领域：这款FPGA广泛应用于高速通信系统、雷达信号处理、视频处理、医疗成像、工业自动化等领域。其高带宽、低功耗特性使其成为数据中心加速、云计算和无线基站应用的理想选择。
封装与温度范围：采用676引脚的FGGA封装，支持-40°C到100°C的工业级温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行。
- 型号:XC7K325T-3FFG676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- 提供XC7K325T-3FFG676E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7K325T-3FFG676E作为Xilinx Kintex-7系列旗舰产品，凭借326K逻辑单元和16MB内存资源，为复杂算法实现提供强大算力支持。400个I/O端口和0.97V~1.03V低功耗设计，使其成为通信基站、医疗成像和高速数据采集系统的理想选择。
该芯片采用676-BBGA封装，能在0°C~100°C商业环境下稳定运行，特别适合需要实时处理和并行计算的应用场景。其25475个LAB/CLB资源为工程师提供了高度灵活的设计空间，可根据项目需求定制专用硬件逻辑，显著提升系统性能并降低整体功耗。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7K325T-3FFG676E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
