XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
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XCKU035-L1FBVA676I技术参数：
XCKU035-L1FBVA676I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA芯片，拥有44万逻辑单元和近19MB嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力。其312个I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其特别适合5G基站、数据中心加速和高端视频处理等严苛应用场景。
这款676-BBGA封装的FPGA采用0.88V-0.98V低功耗设计，在提供卓越性能的同时保持能效平衡。作为有源产品，它为复杂系统设计提供了灵活性和可扩展性，是工程师在追求高性能计算与可靠运行时的理想选择，特别适合需要大规模逻辑资源和高速数据处理的现代通信与计算平台。
- 制造商产品型号：XCKU035-L1FBVA676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25391
- 逻辑元件/单元数：444343
- 总RAM位数：19456000
- I/O数：312
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.880V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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