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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU5EV-3SFVC784E技术参数:
XCZU5EV-3SFVC784E作为Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品,融合了四核ARM Cortex-A53处理器与FPGA架构,为工业自动化和边缘计算提供了强大的异构计算平台。其1.5GHz主频与256K+逻辑单元的组合,使工程师能够在单芯片上实现高性能计算与硬件加速的完美平衡,显著降低系统复杂度和开发周期。
该芯片丰富的连接接口(包括CANbus、以太网、USB OTG等)和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为工业控制、机器视觉和通信基础设施的理想选择。其双核ARM Cortex-R5实时处理器与主处理器的协同工作能力,确保了系统在处理复杂算法的同时仍能保持实时响应性能,满足严苛工业环境下的高可靠性要求。
- 制造商产品型号:XCZU5EV-3SFVC784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:600MHz,1.5GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
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