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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
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XC6SLX100T-3FG900I技术参数:
XC6SLX100T-3FG900I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰产品,提供高达101,261逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,配合498个I/O接口,为复杂嵌入式系统提供强大的可编程逻辑处理能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择,特别适合需要高可靠性和灵活性的应用场景。
这款900-BBGA封装的FPGA集成了丰富的硬核IP和高速收发器,支持PCI Express接口,可灵活配置为协议转换器、信号处理单元或系统控制器。其高性能DSP slices和Block RAM资源使其成为视频处理、无线通信和自动化控制领域的热门选择,能够显著缩短产品开发周期,同时降低系统总成本。
- 制造商产品型号:XC6SLX100T-3FG900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:498
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA
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