- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6SLX100T-3FG900I技术参数：
XC6SLX100T-3FG900I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，提供丰富的逻辑资源和高速I/O能力。这款FPGA芯片拥有约98,304个逻辑单元，2,304KB的块RAM，以及66个18x18乘法器，适合各种复杂逻辑应用和信号处理任务。
该器件支持高达3.125Gbps的高速收发器，提供6个全双工收发器通道，使其成为高速通信和数据处理应用的理想选择。XC6SLX100T-3FG900I还配备了PCI Express兼容端点模块，简化了与标准系统的集成。
在功耗方面，Spartan-6系列引入了多种节能特性，包括可选的休眠模式和电源门控技术。Xilinx中国代理可以提供专业的低功耗设计方案。该芯片支持1.2V核心电压和多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL，增强了系统设计的灵活性。
XC6SLX100T-3FG900I采用900引脚的FBGA封装，提供优异的信号完整性和散热性能。该器件工作在工业级温度范围(-40°C至+85°C)，适合各种严苛环境下的应用。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、医疗成像、航空航天和国防电子等。作为Xilinx中国代理，我们提供全方位的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥这款FPGA的性能优势。
- 型号:XC6SLX100T-3FG900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:498
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA（31x31）
- 提供XC6SLX100T-3FG900I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX100T-3FG900I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰产品，提供高达101,261逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，配合498个I/O接口，为复杂嵌入式系统提供强大的可编程逻辑处理能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择，特别适合需要高可靠性和灵活性的应用场景。
这款900-BBGA封装的FPGA集成了丰富的硬核IP和高速收发器，支持PCI Express接口，可灵活配置为协议转换器、信号处理单元或系统控制器。其高性能DSP slices和Block RAM资源使其成为视频处理、无线通信和自动化控制领域的热门选择，能够显著缩短产品开发周期，同时降低系统总成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX100T-3FG900I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
