

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
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XC3S1000-4FG456I技术参数:
XC3S1000-4FG456I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA器件,采用90nm工艺制造,提供约100万系统门逻辑资源。该器件拥有17,280个逻辑单元,448个CLB(可配置逻辑块),20个专用18×18乘法器,以及72KB的块RAM资源,能够满足复杂的数字信号处理和逻辑控制需求。
作为一款低功耗FPGA解决方案,XC3S1000-4FG456I在1.2V核心电压下工作,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等,兼容3.3V、2.5V、1.8V和1.5V信号电平。其456引脚FineLine BGA封装提供了丰富的I/O资源,最多可达264个用户I/O,适合需要大量接口连接的应用场景。
XC3S1000-4FG456I具备先进的时钟管理功能,集成了4个数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟合成、分频和相移功能。器件还支持多种配置模式,包括主串、从串、主并行和从并行模式,灵活满足不同系统的配置需求。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和测试测量设备等。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保证、专业技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分发挥该FPGA的性能优势。
- 型号:XC3S1000-4FG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:333
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XC3S1000-4FG456I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S1000-4FG456I是Xilinx Spartan-3系列FPGA,提供百万级逻辑门资源和丰富的333个I/O接口,专为需要灵活逻辑控制和接口适配的应用场景设计。其内置的442KB存储空间和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其在工业控制和通信设备中表现出色,同时-40°C至100°C的宽温范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。
这款芯片凭借其17280个逻辑单元和1920个CLB资源,能够实现复杂的逻辑功能,特别适合需要自定义接口协议、并行处理或快速原型验证的项目。对于工业自动化、数据采集系统和嵌入式设备而言,XC3S1000-4FG456I提供了理想的平衡点,在保持成本效益的同时提供了足够的处理能力和灵活性,是工程师实现定制化控制逻辑的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1000-4FG456I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















