XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
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XC3S1000-4FG456I技术参数：
XC3S1000-4FG456I是Xilinx Spartan-3系列FPGA，提供百万级逻辑门资源和丰富的333个I/O接口，专为需要灵活逻辑控制和接口适配的应用场景设计。其内置的442KB存储空间和低功耗特性(1.14V-1.26V)使其在工业控制和通信设备中表现出色，同时-40°C至100°C的宽温范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。
这款芯片凭借其17280个逻辑单元和1920个CLB资源，能够实现复杂的逻辑功能，特别适合需要自定义接口协议、并行处理或快速原型验证的项目。对于工业自动化、数据采集系统和嵌入式设备而言，XC3S1000-4FG456I提供了理想的平衡点，在保持成本效益的同时提供了足够的处理能力和灵活性，是工程师实现定制化控制逻辑的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S1000-4FG456I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1920
- 逻辑元件/单元数：17280
- 总RAM位数：442368
- I/O数：333
- 栅极数：1000000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：456-BBGA
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