XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
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XC6SLX45-2FG676C技术参数：
XC6SLX45-2FG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列的FPGA芯片，提供43,661个逻辑单元和3411个逻辑块，配合2.1MB的嵌入式RAM资源，为中等复杂度数字系统设计提供强大平台。其358个I/O引脚和1.2V低功耗设计使其在成本敏感型应用中表现出色，特别适合通信、工业控制和消费电子领域。
这款676-BGA封装的FPGA芯片支持0°C至85°C工业级温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源允许实现复杂的数字信号处理、协议转换和系统集成功能，同时保持良好的功耗平衡。对于需要定制化硬件加速但又不愿使用高端FPGA的设计师而言，XC6SLX45-2FG676C提供了理想的性价比选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX45-2FG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：3411
- 逻辑元件/单元数：43661
- 总 RAM 位数：2138112
- I/O 数：358
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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