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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:160-BQFP
- 技术参数:IC FPGA 120 I/O 160QFP
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XC3064A-7PQ160C技术参数:
XC3064A-7PQ160C作为Xilinx XC3000A/L系列FPGA芯片,提供224个CLB逻辑单元和46064位RAM资源,结合120个I/O接口,为嵌入式系统设计提供灵活的硬件加速方案。该芯片支持4.75V~5.25V工作电压,可在0°C~85°C环境下稳定运行,适用于工业控制、通信设备和原型验证等需要可重构逻辑的场景。
需要注意的是,XC3064A-7PQ160C已停产,不建议用于新设计。对于现有维护项目,可考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列替代品,它们提供更高的集成度、更低的功耗和更新的开发工具链,同时保持良好的向后兼容性。160-BQFP封装提供紧凑的PCB布局,适合空间受限的应用环境。
- 制造商产品型号:XC3064A-7PQ160C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 120 I/O 160QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XC3000A/L
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:224
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:46064
- I/O数:120
- 栅极数:4500
- 电压-供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:160-BQFP
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