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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:784-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-1FFG784I技术参数:
XC6VLX75T-1FFG784I作为Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有74,496逻辑单元和5.75MB嵌入式RAM,配合360个I/O接口,专为复杂计算与数据处理设计。其1.0V核心电压和-40°C至100°C宽温工作范围,确保在通信、工业控制等严苛环境下的稳定运行,是高可靠性应用的理想选择。
这款FPGA凭借可编程特性与高集成度,能快速实现定制功能,显著缩短产品开发周期。784-BBGA封装提供出色信号完整性和散热性能,适合高密度I/O连接场景。无论是作为协处理器加速算法,还是实现复杂数字信号处理,XC6VLX75T都能提供足够性能与灵活性,满足前沿应用需求。
- 制造商产品型号:XC6VLX75T-1FFG784I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总RAM位数:5750784
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BBGA,FCBGA
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