

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC2VP7-7FGG456C技术参数:
XC2VP7-7FGG456C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用先进的456引脚FGG封装,专为高性能应用设计。作为Xilinx授权代理,我们确保提供原厂正品,满足客户对品质和可靠性的严格要求。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、块RAM和分布式RAM,为复杂算法实现提供了强大的硬件平台。XC2VP7-7FGG456C集成了两个PowerPC 405处理器,提供高达300MHz的处理能力,使系统能够同时处理控制逻辑和计算密集型任务。
在高速数据传输方面,XC2VP7-7FGG456C配备了多个RocketIO串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、网络交换和信号处理应用。此外,芯片内嵌了多个DSP48模块,每个模块提供18×18乘法器和48位累加器,为信号处理算法提供硬件加速。
XC2VP7-7FGG456C支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、LVTTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。芯片还具有灵活的时钟管理资源,包括全局时钟缓冲器和DLL,确保系统时序的精确性和稳定性。
典型应用领域包括:高端通信设备、航空航天电子系统、军事雷达系统、医疗成像设备、工业自动化控制等。作为Xilinx Virtex-II Pro系列的一员,XC2VP7-7FGG456C特别适合需要高性能处理、高速数据传输和严格时序要求的复杂系统。
在开发支持方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件、IP核库和参考设计,大大缩短了产品开发周期。作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂芯片,还提供全面的技术支持和解决方案服务,帮助客户快速实现产品上市。
- 型号:XC2VP7-7FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 248 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总 RAM 位数:811008
- I/O 数:248
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- 提供XC2VP7-7FGG456C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC2VP7-7FGG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,具备1232个LAB/CLB和11088个逻辑元件,配合811K位的大容量RAM和248个I/O接口,能够处理复杂的逻辑运算和高速数据传输任务。其1.425V~1.575V的工作电压范围和工业级温度特性,使其特别适合通信设备、工业自动化和测试测量等对可靠性要求高的应用场景。
需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Kintex-7或Artix-7系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性,能够满足现代复杂系统的需求并降低长期维护成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC2VP7-7FGG456C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















