

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP20C-4FN256I技术参数:
作为Lattice Semiconductor XP系列的一员,LFXP20C-4FN256I是一款基于非易失性技术的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的架构,将可编程逻辑单元、嵌入式存储块和灵活的I/O资源集成于一体,其核心逻辑密度为20,000个逻辑单元,能够为中等复杂度的数字设计提供坚实的硬件基础。其非易失特性意味着配置数据在器件上电时即刻可用,无需外部配置存储器,这不仅简化了系统设计,也提升了启动速度和可靠性。
该芯片集成了405,504位的分布式和块状RAM资源,为数据缓冲、FIFO和状态机实现提供了充足的片上存储空间。其I/O能力尤为突出,提供了多达188个用户I/O引脚,支持多种电压标准,能够与广泛的数字系统进行无缝对接。1.71V至3.465V的宽范围核心电压使其能够适应不同的系统电源环境,而-40°C至100°C的结温工作范围则确保了其在工业级和汽车级等严苛环境下的稳定运行。其封装形式为256引脚细间距球栅阵列(256-BGA),采用表面贴装技术,适用于高密度的PCB布局。
在功能实现上,LFXP20C-4FN256I支持复杂的逻辑集成、信号处理以及协议桥接。其可编程逻辑单元可以高效地实现定制化的数据处理路径和控制逻辑,而丰富的I/O资源使其非常适合作为系统的主控接口或协处理器。对于需要快速原型开发或中小批量生产的项目,这款FPGA提供了高度的设计灵活性和较短的上市时间。工程师可以通过莱迪思提供的开发工具链,便捷地完成设计输入、综合、布局布线与配置。
该器件典型的应用场景包括工业自动化中的电机控制和传感器接口、通信设备中的协议转换与信号调理、以及消费电子中的视频处理和系统管理。尽管其零件状态已标注为停产,但在一些既有系统的维护或对特定非易失性架构有持续需求的领域,它仍然是一个值得考虑的技术选项。对于需要获取相关技术资料或库存支持的开发者,可以咨询专业的Lattice中国代理以获取进一步的信息。
- 型号:LFXP20C-4FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LFXP20C-4FN256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款非易失性FPGA,属于XP系列。该器件集成了20,000个逻辑单元和405,504位片上RAM,提供了强大的可编程逻辑资源和数据存储能力。
其核心优势在于188个用户I/O接口和1.71V至3.465V的宽电压供电范围,确保了出色的系统连接灵活性和电源兼容性。采用256-BGA表面贴装封装,并支持-40°C至100°C的工业级工作温度,使其能够胜任对可靠性和环境适应性要求较高的嵌入式应用场景。
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