XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：320-BGA
- 技术参数：IC FPGA 232 I/O 320FBGA
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XC3S500E-5FGG320C技术参数：
Xilinx的XC3S500E-5FGG320C属于Spartan-3E系列FPGA，提供500k系统门规模，1164个逻辑单元和232个I/O引脚，适合需要中等规模逻辑资源和灵活接口设计的应用。其低功耗特性和广泛的I/O支持使其成为成本敏感型项目的理想选择。
该芯片内置368kb嵌入式RAM，支持0°C至85°C工作温度，适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种场景。其表面贴装封装便于PCB布局，而1.14V-1.26V的工作电压范围确保了良好的能效表现，特别适合对功耗有要求但不需要高端FPGA性能的应用。
- 制造商产品型号：XC3S500E-5FGG320C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 232 I/O 320FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1164
- 逻辑元件/单元数：10476
- 总RAM位数：368640
- I/O数：232
- 栅极数：500000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：320-BGA
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