

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35E-6FN672I技术参数:
LFE2M35E-6FN672I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用了先进的672-BBGA封装,提供410个I/O接口,适用于各种复杂的数字逻辑设计。该器件基于Lattice的先进架构设计,拥有4250个LAB/CLB单元和34,000个逻辑元件,配合2,151,424位的RAM存储资源,能够满足高性能计算和数据处理需求。
该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计,不仅降低了功耗,还提高了能源效率,使其成为对功耗敏感应用的理想选择。作为Lattice一级代理所推荐的器件,LFE2M35E-6FN672I支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,适合工业级和汽车级应用环境。其表面贴装型封装设计便于PCB布局和自动化生产,有效缩短了产品开发周期。
LFE2M35E-6FN672I内置多种高级功能模块,包括高速串行收发器、时钟管理单元和专用DSP硬核,能够高效处理复杂的信号处理算法。该器件支持多种高速接口标准,如PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3,确保系统级互操作性和数据传输效率。其灵活的架构设计允许用户根据应用需求动态配置逻辑资源,实现硬件功能的软件定义。
在可靠性方面,LFE2M35E-6FN672I采用了先进的制造工艺和严格的质量控制流程,确保在各种工作条件下都能提供稳定可靠的性能。该器件支持多种配置和编程模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP,简化了系统集成和现场升级过程。此外,Lattice提供全面的开发工具链和IP核库,帮助工程师快速实现产品化,缩短上市时间。
- 型号:LFE2M35E-6FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:410
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE2M35E-6FN672I是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的高性能FPGA器件,采用672-BBGA封装,提供410个I/O接口,具备34,000个逻辑元件和4250个LAB/CLB单元,配合2,151,424位RAM资源,满足复杂逻辑设计需求。
该器件工作电压范围1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C工业级温度范围,适用于严苛环境应用。其低功耗特性和高速数据处理能力使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择,同时Lattice提供的完整开发工具链确保了高效的设计流程。
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