XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1704-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
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XC2VP100-5FFG1704I技术参数：
这款XC2VP100-5FFG1704I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，提供高达99,216个逻辑单元和818万位的存储容量，搭配1,040个I/O接口，能够满足复杂逻辑处理和大数据吞吐需求。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和1.425V-1.575V的供电设计，确保了在各种工业环境中的稳定运行。
凭借其强大的并行处理能力和丰富的I/O资源，XC2VP100-5FFG1704I特别适合用于高速通信系统、图像处理、雷达信号处理和工业自动化等需要高性能计算的场景。1704-FCBGA封装既节省了PCB空间，又提供了良好的散热性能，使其成为空间受限但要求高性能应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP100-5FFG1704I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：11024
- 逻辑元件/单元数：99216
- 总 RAM 位数：8183808
- I/O 数：1040
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1704-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1704-FCBGA（42.5x42.5）
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