

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7A200T-L1FB676I技术参数:
XC7A200T-L1FB676I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,集成了约200K逻辑单元,为各种应用提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括6,820个 slices,每个slice包含6个LUT和8个FF。它配备了270KB的块RAM和5,400KB的分布式RAM,以及2,360个18x18 DSP48 slices,能够高效处理复杂的数字信号处理任务。
高速I/O能力是XC7A200T-L1FB676I的一大亮点,支持高达1.6GT/s的PCIe Gen2接口,以及高达1.25Gbps的SATA 2.0和1G以太网。它还提供多达376个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。
该芯片内置多个时钟管理模块,包括6个PLL和12个MMCM,提供灵活的时钟分配和生成能力,支持从1MHz到超过600MHz的时钟频率范围。
作为Xilinx授权代理,我们为客户提供完整的XC7A200T-L1FB676I解决方案,包括技术支持、开发工具和参考设计。这款FPGA特别适合通信系统、工业自动化、医疗影像处理、航空航天等对性能和可靠性要求高的应用场景。
Artix-7系列FPGA采用Xilinx的Vivado设计套件,支持RTL级、综合和实现流程,提供丰富的IP核和设计范例,加速产品开发周期。XC7A200T-L1FB676I还支持部分配置和动态重配置,允许系统运行时更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
在功耗管理方面,该芯片采用Xilinx的Power Estimator工具进行精确评估,支持多种低功耗模式,包括时钟门控和电源门控,帮助客户在性能和功耗之间取得最佳平衡。
- 型号:XC7A200T-L1FB676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 提供XC7A200T-L1FB676I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7A200T-L1FB676I作为Artix-7系列的旗舰型号,凭借21.5万逻辑单元和13MB大容量RAM,为复杂系统设计提供充足的处理资源与存储空间。其低功耗特性(工作电压仅0.95-1.05V)使其成为对能效敏感的理想选择,特别适合通信设备、工业控制和数据中心等需要高性能与灵活性兼顾的应用场景。
该芯片配备400个I/O接口,支持多样化的系统连接需求,而-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行。676-BBGA封装不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局设计,为工程师提供了灵活且可靠的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7A200T-L1FB676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















