- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC5VLX50-2FF676C技术参数：
XC5VLX50-2FF676C是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制程，属于高性能、低功耗的可编程逻辑器件。作为Xilinx总代理，我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有约50,000个逻辑单元，提供丰富的逻辑资源用于复杂系统设计。内置的Block RAM容量达到1,920 Kb，支持多种配置模式，能够满足各种存储需求。芯片还包含240个18x18乘法器，为数字信号处理应用提供强大支持。
高速串行收发器是XC5VLX50-2FF676C的重要特性，集成多个RocketIO GTP收发器，支持高达3.75 Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、数据采集和信号处理应用。PCI Express接口模块支持Gen1和Gen2规范，便于实现与标准总线系统的连接。
时钟管理方面，芯片集成多个DCM和PLL，提供精确的时钟合成和分配功能。支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，增强系统的兼容性和灵活性。
XC5VLX50-2FF676C采用676引脚FinePitch BGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围商业级(0°C至85°C)，适合大多数工业和商业应用场景。
典型应用包括：高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、航空航天电子、高速数据处理系统等。其强大的并行处理能力和丰富的接口资源使其成为复杂逻辑设计和信号处理应用的理想选择。
作为Xilinx官方授权代理商，我们提供XC5VLX50-2FF676C的原厂正品、完整的技术文档、开发工具支持和专业的解决方案设计服务，确保客户能够充分发挥这款FPGA芯片的性能优势。
- 制造商产品型号：XC5VLX50-2FF676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3600
- 逻辑元件/单元数：46080
- 总RAM位数：1769472
- I/O数：440
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 提供XC5VLX50-2FF676C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC5VLX50-2FF676C是Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA，拥有3600个逻辑块和46080个逻辑单元，配合1769472位大容量存储器，为复杂计算和密集型算法处理提供强大硬件支持，特别适合需要高速数据处理和实时响应的通信与信号处理应用。
该芯片提供440个I/O接口，0.95V-1.05V宽电压范围使其能够与多种外设无缝连接，676-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，广泛应用于工业控制、航空航天和高端数字系统，其可重构特性大幅缩短了产品开发周期并降低了系统总成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC5VLX50-2FF676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
