

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 79 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-640ZE-2MG132C技术参数:
LCMXO2-640ZE-2MG132C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的MachXO2系列架构设计。该芯片基于非易失性技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势,为系统设计人员提供了一种理想的解决方案。作为Lattice总代理推荐的产品,LCMXO2-640ZE-2MG132C在功耗、性能和成本之间实现了卓越平衡。
该芯片的核心架构由80个逻辑块(LAB)组成,提供640个逻辑元件/单元,具备18432位RAM存储空间,能够满足大多数中低密度应用的需求。LCMXO2-640ZE-2MG132C支持1.14V至1.26V的宽工作电压范围,适用于多种电源环境。其132-LFBGA封装形式不仅节省PCB空间,还提供了出色的散热性能,确保芯片在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作。
LCMXO2-640ZE-2MG132C的I/O资源丰富,提供79个可编程I/O端口,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,便于与各种外部设备无缝连接。该芯片还集成了时钟管理功能,提供多个全局时钟资源和专用时钟网络,确保系统时序的精确性和可靠性。此外,LCMXO2-640ZE-2MG132C支持多种配置模式,包括SPI、I2C、JTAG等,简化了系统集成和升级流程。
在应用场景方面,LCMXO2-640ZE-2MG132C特别适合通信设备、工业自动化、消费电子和汽车电子等领域。其低功耗特性和快速启动时间使其成为电池供电应用的理想选择。在通信领域,该芯片可用于协议转换、桥接功能和接口扩展;在工业自动化中,可充当控制器协处理器;在消费电子中,可提供灵活的功能扩展和系统升级能力。LCMXO2-640ZE-2MG132C的现场可编程特性还使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,大大缩短了产品上市时间。
- 型号:LCMXO2-640ZE-2MG132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 79 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:79
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-640ZE-2MG132C是Lattice Semiconductor MachXO2系列中的高性能嵌入式FPGA,提供640个逻辑元件和80个LAB,配备18432位RAM,满足中低密度应用需求。132-LFBGA封装形式提供79个I/O端口,支持多种I/O标准,适应各种接口需求。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,适用于工业环境。非易失性技术结合FPGA灵活性,使其在通信设备、工业自动化和消费电子领域表现卓越,特别适合需要快速原型开发和灵活系统升级的应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-640ZE-2MG132C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。


















