XC17S10XLVOG8C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
技术参数：IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC
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XC17S10XLVOG8C技术参数：

XC17S10XLVOG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供100kb存储容量，专为FPGA配置数据存储而设计。其3V~3.6V低电压特性和8-SOIC紧凑封装使其成为空间受限应用的理想选择，适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种场景。OTP(一次性可编程)特性确保了配置数据的安全性，表面贴装设计简化了生产流程。

需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列PROM作为替代方案，这些新产品提供更高容量、更低功耗和更先进的功能，同时保持与现有设计的兼容性。