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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1148-FCPBGA
- 技术参数:IC FPGA 812 I/O 1148FBGA
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XC2VP50-6FFG1148C技术参数:
XC2VP50-6FFG1148C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的旗舰产品,凭借53136个逻辑单元和4.3Mb内置RAM,为复杂系统设计提供了强大的计算与存储能力。其812个丰富的I/O接口和1148-FCPBGA封装,使其成为高速数据通信和信号处理应用的理想选择,特别适合需要高带宽和低延迟的系统。
这款FPGA芯片在通信基础设施、航空航天和国防领域表现卓越,其商用级工作温度范围和稳定的1.45V工作电压确保了在各种环境下的可靠性。工程师可利用其灵活的可编程架构实现从基带处理到协议转换等多种功能,大大缩短产品开发周期,降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP50-6FFG1148C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 812 I/O 1148FBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:5904
- 逻辑元件/单元数:53136
- 总 RAM 位数:4276224
- I/O 数:812
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1148-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1148-FCPBGA(35x35)
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