XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
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XC2VP40-6FG676I技术参数：
XC2VP40-6FG676I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，凭借43632个逻辑单元和3538944位RAM，为复杂系统设计提供了强大的处理能力和充足的存储空间。其416个I/O引脚支持多种高速接口，适合通信、图像处理和工业控制等需要高带宽数据传输的应用场景。
这款FPGA采用1.425V~1.575V低电压供电，在提供卓越性能的同时兼顾了功耗控制，-40°C~100°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行。676-FBGA封装形式既节省了PCB空间，又提供了良好的信号完整性，是现有系统升级和新产品开发的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP40-6FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 676FBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：4848
- 逻辑元件/单元数：43632
- 总 RAM 位数：3538944
- I/O 数：416
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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