XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD3400A-4CS484I技术参数：
XC3SD3400A-4CS484I作为Xilinx Spartan-3A DSP系列的旗舰产品，专为高性能数字信号处理而设计，提供53712个逻辑单元和2.2MB片上内存，结合309个I/O接口，能够满足复杂算法和实时数据处理需求。其1.14V~1.26V的低功耗设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合通信基站、医疗设备和工业自动化等严苛环境。
这款FPGA芯片凭借340万系统门和5968个逻辑块，为工程师提供了强大的可编程逻辑资源，能够灵活实现从基带处理到图像算法的各种功能。其484-FBGA封装设计既保证了足够的I/O数量，又控制了PCB占用面积，是高性能信号处理系统、测试测量设备和专业音频处理应用的理想选择，特别适合需要平衡性能、功耗和成本的设计项目。
- 制造商产品型号：XC3SD3400A-4CS484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A DSP
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5968
- 逻辑元件/单元数：53712
- 总RAM位数：2322432
- I/O数：309
- 栅极数：3400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-FBGA，CSPBGA
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