XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
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XC3S1400AN-4FGG676I技术参数：
XC3S1400AN-4FGG676I作为Xilinx Spartan-3AN系列的高性能FPGA，凭借25,344个逻辑单元和589KB的内置RAM，为复杂逻辑设计提供强大计算能力，502个I/O端口确保与各类外设的高效连接，是工业控制和通信系统的理想选择。
该芯片宽温工作范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.14V~1.26V)使其特别适合恶劣环境下的应用，676-BGA封装优化了PCB空间利用，同时保持良好的信号完整性，为工程师提供了灵活且可靠的解决方案，加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400AN-4FGG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3AN
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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