- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:484-FCBGA（23x23）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7Z030-L2FBG484I技术参数：
XC7Z030-L2FBG484I是Xilinx Zynq-7000系列中的一款高性能系统级芯片(SoC)，采用异构计算架构，集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源，实现了软硬件协同设计的强大能力。作为Xilinx中国代理，我们为客户提供这款芯片的技术支持和解决方案。
该芯片采用484引脚BGA封装(L2FBG484)，工作频率高达667MHz，配备了512KB L2缓存和32KB L1缓存，为复杂应用提供强大的处理能力。FPGA部分提供了约30K逻辑单元，220K寄存器，以及120个DSP48切片，可灵活实现定制硬件加速功能。
核心特性包括：
- 双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器，运行频率最高达667MHz
- 28nm低功耗工艺技术，提供卓越的能效比
- 丰富的外设接口，包括PCIe、Gigabit Ethernet、USB 2.0/3.0等
- 支持DDR3/LPDDR2/LPDDR3内存接口
- 可配置的AMBA AXI4互连架构，实现处理器与逻辑资源的无缝连接
- 双通道12位ADC，最高采样速率1MSPS
XC7Z030-L2FBG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、视频图像处理、医疗电子、航空航天等高性能计算领域。其软硬件可编程特性使开发者能够在同一平台上实现系统控制与硬件加速，大幅提升系统性能并降低功耗。
作为Xilinx官方授权代理商，我们提供原厂正品保证、专业技术支持和完善的售后服务，确保客户项目顺利实施。XC7Z030-L2FBG484I凭借其强大的处理能力和灵活的可编程性，成为众多高性能嵌入式应用的理想选择。
- 型号:XC7Z030-L2FBG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:800MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA（23x23）
- 提供XC7Z030-L2FBG484I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7Z030-L2FBG484I作为Xilinx Zynq-7000系列的高性能SoC，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA架构，800MHz主频配合125K逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大的处理与硬件加速能力。这种异构计算架构特别适合需要实时处理与灵活逻辑设计的应用场景。
丰富的外设接口包括以太网、USB OTG、CANbus等多种工业标准通信协议，配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业自动化、医疗设备和通信基站等严苛环境的理想选择。484-BBGA封装提供良好的散热性能，确保系统长期稳定运行。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7Z030-L2FBG484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
