XC6VLX365T-3FFG1759C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX365T-3FFG1759C技术参数：

XC6VLX365T-3FFG1759C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的高端FPGA，凭借其364K逻辑单元和28K逻辑块的强大资源，为高速数据处理、复杂算法实现提供卓越性能。15MB的嵌入式RAM和720个I/O接口使其成为通信系统、军事电子和高端工业控制应用的理想选择，满足严苛的实时处理需求。

这款芯片采用低功耗设计，工作电压范围0.95V-1.05V，在提供卓越性能的同时有效控制能耗。1759-FCBGA封装确保良好的信号完整性，配合0°C-85°C的工业级工作温度范围，使其能够在各种严苛环境中稳定运行，是高可靠性场景下的可靠解决方案。