XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-2FF676C技术参数：
XC7K325T-2FF676C作为Xilinx Kintex-7系列的中等规模FPGA，提供了32.6万逻辑单元和16MB RAM的强大处理能力，特别适合需要高密度逻辑与存储平衡的应用场景。其250个I/O引脚和676-FCBGA封装设计，为系统设计提供了充足的连接能力和紧凑的解决方案，同时0.97V-1.03V的低功耗特性使其在能效敏感应用中表现出色。
这款FPGA在工业自动化、通信设备和测试测量系统中有着广泛应用，其丰富的逻辑资源和高速I/O能够处理复杂的数据流控制和信号处理任务。商用级温度范围确保了在各种环境下的稳定运行，是高性能与成本平衡的理想选择，特别适合需要中等规模FPGA但又不愿牺牲性能的设计项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-2FF676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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