

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 320 I/O 672FCBGA
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XC4VFX20-11FFG672I技术参数:
XC4VFX20-11FFG672I是Xilinx公司推出的Virtex-4 FX系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,专为高性能应用而设计。这款芯片集成了丰富的逻辑资源、嵌入式PowerPC处理器以及高速串行收发器,能够满足复杂系统设计的需求。
该芯片拥有20,000个逻辑单元,具备多达512个乘法器(18×18位),提供高达500MHz的系统性能。其Block RAM容量达到3,168Kb,支持双端口操作,能够高效处理大量数据存储需求。此外,芯片还集成了两个PowerPC 405处理器,提供强大的控制能力。
高速串行收发器是XC4VFX20-11FFG672I的一大亮点,它支持高达3.125Gbps的传输速率,兼容XAUI、SFI-4等主流接口标准,非常适合高速通信应用。芯片的I/O资源丰富,支持超过500个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVDS、LVTTL等。
作为Xilinx授权代理,我们确保所有产品均为原厂正品,提供完整的技术支持和质量保证。XC4VFX20-11FFG672I采用672引脚FFBGA封装,工作温度范围宽广,适用于工业级和部分商业级应用。
这款FPGA的典型应用领域包括:高速通信设备、航空航天电子系统、军事雷达、医疗成像设备以及工业自动化控制系统。其强大的并行处理能力和高速接口使其成为这些领域的理想选择。同时,Xilinx提供的开发工具链和丰富的IP核库,大大缩短了产品开发周期,降低了开发成本。
XC4VFX20-11FFG672I还支持多种高级功能,如时钟管理、片上调试和配置选项,为系统设计提供了极大的灵活性。无论是原型验证还是批量生产,这款FPGA都能提供可靠的性能保障。
- 型号:XC4VFX20-11FFG672I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:672-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 320 I/O 672FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2136
- 逻辑元件/单元数:19224
- 总 RAM 位数:1253376
- I/O 数:320
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
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XC4VFX20-11FFG672I是Xilinx Virtex-4 FX系列中的高性能FPGA芯片,配备2136个LAB/CLB单元和高达1.25MB的内存资源,为复杂逻辑处理提供了强大计算能力。320个I/O端口确保了与各类外围设备的高效连接,而1.14V~1.26V的低功耗设计使其在保持性能的同时有效控制能耗,特别适合对能效比有严格要求的嵌入式应用。
这款FPGA芯片凭借-40°C至100°C的宽工作温度范围和672-BBGA封装,可适应严苛的工业环境,广泛应用于通信基站、军事设备和高端工业控制等领域。其可编程特性为系统设计提供了极大的灵活性,允许工程师根据不同需求定制硬件逻辑,加速产品迭代周期,降低开发成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VFX20-11FFG672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。


















