XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP30-6FFG896C技术参数：
Xilinx Virtex-II Pro系列的FPGA芯片拥有30816个逻辑单元和3424个CLB，提供高达2.5MB的片上存储器，配合556个I/O引脚，能够处理复杂的数据处理和逻辑控制任务。其1.425V~1.575V的低工作电压和表面贴装设计，使其在保持高性能的同时兼顾了能效和安装便利性。
XC2VP30-6FFG896C特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等需要高速数据处理和灵活配置的领域。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证、定制加速器和复杂系统集成的理想选择，能够在0°C至85°C的宽温范围内稳定运行，满足各种严苛环境的应用需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-6FFG896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：556
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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