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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-150EA-8LFN672I技术参数：
LFE3-150EA-8LFN672I是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款有源FPGA器件。该芯片提供了149,000个逻辑单元和18,625个LAB/CLB，具备强大的可编程逻辑处理能力，并集成7,014,400位片上RAM，为数据密集型应用提供了充足的存储资源。
其核心优势在于高集成度与能效的平衡，拥有380个用户I/O，支持广泛的接口连接，同时核心电压工作于1.14V~1.26V的低压范围，有效控制动态功耗。该器件采用672-BBGA表面贴装封装，工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），确保了在严苛工业环境下的可靠运行，适用于需要高性能逻辑整合与复杂接口管理的设计。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-8LFN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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