XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
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XC2VP30-6FFG1152I技术参数：
XC2VP30-6FFG1152I作为Virtex-II Pro系列的高性能FPGA芯片，凭借30816个逻辑单元和2506752位RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。其644个I/O引脚和1.5V低功耗设计使其成为通信设备、工业控制和高端消费电子的理想选择，能够同时满足高性能与能效比的双重需求。
这款1152-FCBGA封装的FPGA芯片在-40°C至100°C宽温范围内稳定工作，适合严苛环境应用。其丰富的逻辑资源可灵活配置为处理器、接口控制器或专用加速器，特别适合需要现场可编程特性的原型开发和系统升级场景，为工程师提供了从设计验证到批量生产的完整解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP30-6FFG1152I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 644 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：3424
- 逻辑元件/单元数：30816
- 总 RAM 位数：2506752
- I/O 数：644
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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