XC5VLX30-3FF676C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC5VLX30-3FF676C技术参数：

XC5VLX30-3FF676C是Xilinx Virtex-5 LX系列中一款高性能FPGA，凭借其30,720个逻辑单元和1.18MB的大容量RAM，为复杂逻辑处理和高速数据传输提供了强大支持。400个I/O端口确保了与各类外部设备的无缝连接，而0.95V~1.05V的宽工作电压范围使其在功耗敏感的应用中表现出色，特别适合通信设备和工业自动化领域。

该芯片采用676-BBGA封装，在0°C~85°C的工业温度范围内稳定运行，可靠性高。其丰富的逻辑资源和存储容量使其成为原型验证、信号处理和系统集成的理想选择，能够帮助工程师快速实现定制化功能，缩短产品上市时间，降低开发成本。