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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
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XCKU040-3FFVA1156E技术参数:
XCKU040-3FFVA1156E作为赛灵思Kintex UltraScale系列FPGA中的高密度器件,凭借530k逻辑单元和21.6MB内存资源,为复杂系统设计提供强大处理能力。其520个I/O接口支持多协议高速数据传输,0.97-1.03V低工作电压设计兼顾性能与能效,是通信设备、数据中心加速卡等高要求应用的理想选择。
这款1156-BBGA封装的FPGA特别适合实时信号处理、视频转码和高速数据采集系统,其0-100°C工作温度范围确保在严苛工业环境下的稳定运行。对于需要大规模并行计算和灵活硬件重构的项目,XCKU040-3FFVA1156E提供可编程性与性能的完美平衡,帮助工程师快速实现从原型到产品的开发迭代。
- 制造商产品型号:XCKU040-3FFVA1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Kintex UltraScale
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:30300
- 逻辑元件/单元数:530250
- 总RAM位数:21606000
- I/O数:520
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.970V ~ 1.030V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
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