- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:388-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFXP20E-3FN388I技术参数：
LFXP20E-3FN388I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了20000个逻辑元件和高达405504位的RAM资源，为复杂逻辑实现提供了充足的硬件基础。该芯片采用388-BBGA封装形式，具备268个I/O端口，支持高达1.14V至1.26V的宽电压范围工作条件，能够在-40°C至100°C的工业温度范围内稳定运行，使其适用于多种严苛环境下的应用需求。
作为Lattice XP系列的重要成员，LFXP20E-3FN388I在保持高性能的同时兼顾了低功耗特性，通过优化的电源管理机制和可配置的时钟域设计，有效降低了系统整体功耗。该芯片支持动态重构功能，允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源，为需要功能升级或安全更新的应用提供了灵活的解决方案。作为专业的Lattice总代理，我们为客户提供全面的技术支持和设计参考，确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。
该芯片采用表面贴装型封装设计，便于自动化生产流程，提供标准托盘包装，满足批量生产需求。尽管目前该型号已处于停产状态，但Lattice提供了替代方案和升级路径，确保客户项目的长期可持续性。LFXP20E-3FN388I凭借其丰富的I/O资源和灵活的可编程性，广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗仪器以及航空航天等领域，特别是在需要高性能信号处理和实时控制的应用中表现出色。
- 型号:LFXP20E-3FN388I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:388-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总 RAM 位数:405504
- I/O 数:268
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:388-BBGA
- 供应商器件封装:388-FPBGA（23x23）
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LFXP20E-3FN388I是一款高性能嵌入式FPGA，采用388-BBGA封装，提供268个I/O端口，具备20000个逻辑单元和405504位RAM资源。该芯片工作电压范围宽（1.14V-1.26V），工作温度覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用。
作为Lattice XP系列产品，LFXP20E-3FN388I结合了高性能与低功耗特性，支持动态重构功能，为通信、工业控制、汽车电子等领域提供了灵活的硬件解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP20E-3FN388I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
