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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:388-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
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LFXP20E-3FN388I技术参数:
LFXP20E-3FN388I是一款高性能嵌入式FPGA,采用388-BBGA封装,提供268个I/O端口,具备20000个逻辑单元和405504位RAM资源。该芯片工作电压范围宽(1.14V-1.26V),工作温度覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用。
作为Lattice XP系列产品,LFXP20E-3FN388I结合了高性能与低功耗特性,支持动态重构功能,为通信、工业控制、汽车电子等领域提供了灵活的硬件解决方案。
- 制造商产品型号:LFXP20E-3FN388I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 268 I/O 388FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:20000
- 总RAM位数:405504
- I/O数:268
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:388-BBGA
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