XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV200-6BG352C技术参数：
XCV200-6BG352C是Xilinx Virtex系列FPGA，提供1176个逻辑单元和260个I/O端口，适合复杂的嵌入式应用和原型设计。其57KB的嵌入式RAM和236K系统门资源使其能够处理高速数据处理和信号调理任务，特别适合通信、工业控制和航空航天领域的中等复杂度应用。
需要注意的是，该芯片已停产且不推荐用于新设计，现有系统维护或小批量生产可考虑使用。对于新项目，建议转向Xilinx Artix或Kintex系列，它们提供相似的资源但具有更先进的工艺、更低的功耗和更好的长期支持。
- 制造商产品型号：XCV200-6BG352C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总RAM位数：57344
- I/O数：260
- 栅极数：236666
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
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