

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
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XA7S100-1FGGA484Q技术参数:
XA7S100-1FGGA484Q是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用484引脚FGGA封装,专为需要高性价比逻辑解决方案的应用而设计。作为Xilinx中国代理,我们提供原装正品产品和专业技术支持服务。
该器件拥有丰富的逻辑资源,包括约99,200个逻辑单元、3,840个Kbit分布式RAM和432个Kbit块状RAM。其内置48个18×18乘法器,支持高达30亿次乘累加操作/秒(DSP48A slices),非常适合数字信号处理应用。XA7S100-1FGGA484Q还提供多个高速差分I/O通道,支持高达1.25Gbps的传输速率。
在时钟管理方面,该芯片集成了多个时钟管理模块(CMM)和全局时钟缓冲器,支持多个时钟域和时钟频率转换。其PCI Express硬核模块支持PCI Express 1.1规范,简化了与PCI Express设备的接口设计。
XA7S100-1FGGA484Q具有低功耗特性,支持多种电源管理模式,可根据应用需求动态调整功耗。其3.3V核心电压和多种I/O电压兼容性,使其能够与各种外围设备无缝连接。
典型应用包括:工业自动化、医疗设备、汽车电子、通信系统、测试测量设备以及消费类电子产品。该器件的高性能、低功耗和丰富的I/O资源使其成为各种复杂逻辑应用的理想选择,特别适合需要快速原型设计和功能升级的产品开发。
- 型号:XA7S100-1FGGA484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8000
- 逻辑元件/单元数:102400
- 总 RAM 位数:4423680
- I/O 数:338
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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XA7S100-1FGGA484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,采用AEC-Q100标准认证,具备高集成度与低功耗特性。其8000个LAB/CLB单元和102400个逻辑元件,配合4423680位RAM资源,为复杂逻辑处理提供强大支持,同时0.95V~1.05V的宽电压范围和-40°C~125°C工作温度,使其成为汽车电子和工业控制应用的理想选择。
该芯片提供338个I/O接口,支持多种高速通信协议,可满足车载信息娱乐系统、ADAS传感器融合等场景需求。484-BGA封装设计便于系统集成,高可靠性特性确保在严苛环境下的稳定运行,是汽车电子和工业自动化领域的高性价比解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA7S100-1FGGA484Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















