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XC17S100AVOG8C图片
  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-TSOP
  • 技术参数:IC PROM SERIAL 100K 8-SOIC
  • (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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XC17S100AVOG8C技术参数:

XC17S100AVOG8C是Xilinx公司XC17S系列CPLD产品中的一员,采用先进的CMOS技术制造,提供高性能、低功耗的可编程逻辑解决方案。该芯片拥有100个宏单元,能够满足中等复杂度逻辑设计需求。

XC17S100AVOG8C采用44引脚VQFP封装,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,适合空间受限的应用场合。该芯片支持多种编程电压,简化了系统集成过程。其传播延迟时间通常为几纳秒级别,适合需要高速逻辑控制的应用场景。

作为一款CPLD器件,XC17S100AVOG8C提供了灵活的逻辑资源分配和快速的I/O响应能力。它支持在系统编程(ISP),允许设计师在无需物理更换芯片的情况下更新设计。此外,该器件具有非易失性存储特性,配置信息在上电后自动加载,无需外部存储设备。

XC17S100AVOG8C的I/O特性包括支持多种I/O标准,提供可编程的上拉/下拉电阻,以及可编程的输出驱动强度。这些特性使其能够适应各种系统接口需求,提高设计的灵活性和兼容性。

在典型应用方面,XC17S100AVOG8C广泛用于通信设备、工业控制、测试测量仪器、消费电子产品等领域。它可以作为系统控制逻辑、接口转换、协议转换、信号调理等功能的核心器件。其低功耗特性和高可靠性使其适合对功耗和稳定性有严格要求的应用场景。

作为Xilinx代理商,我们提供原厂保证的XC17S100AVOG8C芯片,确保产品质量和长期供应。我们的技术支持团队可以协助客户解决设计过程中的技术问题,提供完整的解决方案和开发资源支持。

  • 型号:XC17S100AVOG8C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:8-TSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 描述:IC PROM SERIAL 100K 8-SOIC
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:1Mb
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:8-TSOP
  • 提供XC17S100AVOG8C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!

XC17S100AVOG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供1Mb存储容量,专为Xilinx FPGA器件提供可靠的配置数据存储。该芯片采用3V~3.6V低压供电,8-SOIC紧凑封装设计,适合空间受限的应用场景。作为串行PROM,它简化了FPGA配置流程,确保了系统启动的可靠性和稳定性。

值得注意的是,该芯片已处于停产状态,不建议用于新设计。对于现有维护项目,可考虑Xilinx更新的PROM系列或替代解决方案,如SPI Flash器件,它们提供更高的容量、更灵活的特性和更长的生命周期。工程师在选型时应评估替代方案,以确保未来供应链的可持续性。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC17S100AVOG8C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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