

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,784-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VCX130T-1FF784C技术参数:
XC6VCX130T-1FF784C是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造。这款XC6VCX130T-1FF784C芯片拥有约130K的逻辑单元资源,366K的系统门,以及超过2000个DSP48E1slice,能够满足复杂算法和高速信号处理的需求。
该芯片配备了丰富的硬件资源,包括366K的系统门,208个用户I/O,以及多个高速收发器。其Block RAM容量达到4.8Mb,能够满足大容量数据存储的需求。时钟管理方面,芯片集成了6个CMT(时钟管理模块),提供精确的时钟控制和相位调整能力。
作为Xilinx代理,我们提供原装正品的XC6VCX130T-1FF784C芯片,并确保所有产品都符合Xilinx的质量标准。这款FPGA支持多种配置模式,包括从串行配置器件、JTAG和SelectMap等多种方式,方便系统集成。
在功耗管理方面,XC6VCX130T-1FF784C采用了Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据工作状态调整功耗,在保证性能的同时降低能耗。该芯片的工作温度范围宽广,适合各种工业和商业环境应用。
XC6VCX130T-1FF784C的主要应用领域包括:高速数据采集系统、通信基站、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化控制以及航空航天电子系统等。其强大的并行处理能力和丰富的I/O资源使其成为这些领域的理想选择。
这款FPGA支持Xilinx的多种开发工具,包括Vivado、ISE和PlanAhead等,为开发者提供完整的开发环境。同时,Xilinx提供丰富的IP核,如PCI Express、以太网、DDR3等接口控制器,大大缩短了开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VCX130T-1FF784C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 系列:Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:128000
- 总 RAM 位数:9732096
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
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XC6VCX130T-1FF784C作为Virtex 6 CXT系列的高性能FPGA,凭借128K逻辑单元和近10MB内存资源,为复杂系统设计提供了强大计算平台。其400个I/O端口和低功耗设计(0.95V~1.05V工作电压)使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择,能够在保持高性能的同时优化能源效率。
这款784-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高密度逻辑和大量内存的应用场景,如高速数据处理、雷达系统和网络基础设施。其商业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,为工程师提供了灵活的设计空间,可在原型验证到最终产品部署的全生命周期中保持一致性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6VCX130T-1FF784C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















