XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
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XC6SLX16-3CSG324C技术参数：
XC6SLX16-3CSG324C是Xilinx Spartan-6 LX系列中一款高性能FPGA芯片，拥有14,579个逻辑单元和232个I/O端口，适合需要中等逻辑复杂度的应用场景。其589K位的嵌入式存储器为数据处理提供了充足的缓存空间，而1.14V-1.26V的低工作电压使其能效比表现优异，特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。
这款324-LFBGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和原型验证等领域表现出色，其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制逻辑功能。0°C至85°C的宽工作温度范围确保了设备在严苛工业环境中的稳定运行，是中低端应用场景的理想选择，特别适合需要快速原型开发和小批量生产的项目。
- 制造商产品型号：XC6SLX16-3CSG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总RAM位数：589824
- I/O数：232
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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