

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XA6SLX75-3CSG484Q技术参数:
XA6SLX75-3CSG484Q是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm低功耗工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。作为Xilinx代理商,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。
该芯片拥有75K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂设计。内置36个18×18乘法器,支持高速DSP应用。芯片配备116个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,适应不同接口需求。
XA6SLX75-3CSG484Q采用484引脚CSG封装,提供良好的散热性能和信号完整性。芯片工作电压为1.2V,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗水平。内置时钟管理模块(CMM)提供灵活的时钟分配和生成功能。
该芯片支持Xilinx的多种开发工具,包括ISE Design Suite和Vivado,提供完整的IP核库和设计参考。典型应用包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域,特别适合需要高性能和低功耗平衡的应用场景。
作为Xilinx授权代理商,我们提供原厂正品、现货供应和技术支持,确保客户获得最佳的设计体验和产品保障。XA6SLX75-3CSG484Q凭借其优异的性能和灵活性,成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
- 型号:XA6SLX75-3CSG484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:328
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
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XA6SLX75-3CSG484Q是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA,拥有5831个逻辑块和74637个逻辑单元,提供强大的并行处理能力。其328个I/O接口和3MB内置RAM使其能够处理复杂的数据流和存储需求,适合需要高带宽和低延迟的应用场景。
该芯片采用1.2V低电压供电,在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作,非常适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等严苛环境。其484-FBGA封装设计提供了良好的信号完整性和热性能,同时保持紧凑的PCB占用空间,为设计工程师提供了灵活的布局选项。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XA6SLX75-3CSG484Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















