

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-20SE-5QN208I技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE2-20SE-5QN208I是ECP2系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用了先进的架构设计,集成了2625个LAB/CLB逻辑单元和21000个逻辑元件,提供强大的处理能力。该芯片配备282624位的总RAM存储空间,能够满足复杂算法和数据缓存的需求,适合处理高带宽应用场景。作为一款嵌入式FPGA,LFE2-20SE-5QN208I采用1.14V至1.26V的低电压供电设计,显著降低了功耗,同时保持了高性能表现。芯片工作温度范围宽广,从-40°C至100°C,适应各种工业环境应用需求。作为Lattice代理商所推荐的产品,该芯片提供131个I/O接口,采用208-BFQFP封装,便于系统集成和板级设计。其表面贴装安装类型简化了生产流程,提高了制造效率。
尽管该芯片标记为"不适用于新设计",但在现有系统维护和升级中仍具有重要价值,特别适合需要长期稳定支持的应用场景。在通信、工业自动化和测试测量设备中,LFE2-20SE-5QN208I可提供灵活的硬件加速功能,帮助系统实现高性能和低功耗的平衡。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能,实现最佳的系统性能和资源利用率。该芯片的208-BFQFP封装提供了良好的信号完整性和散热性能,确保在各种工作条件下的可靠性。
- 型号:LFE2-20SE-5QN208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2625
- 逻辑元件/单元数:21000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:131
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
- 提供LFE2-20SE-5QN208I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-20SE-5QN208I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,集成2625个LAB/CLB逻辑单元和21000个逻辑元件,配备282624位RAM,提供强大的数据处理能力。
131个I/O接口和208-BFQFP封装设计使其适合高密度系统集成,1.14V-1.26V低电压供电实现能效优化。工作温度范围-40°C至100°C,确保在各种工业环境下的稳定运行,是通信和工业控制应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-20SE-5QN208I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















