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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:363-FBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VLX25-11SF363C技术参数:
XC4VLX25-11SF363C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的中等规模FPGA,凭借2688个逻辑单元和1.3MB大容量内存资源,为复杂逻辑设计提供了充足的运算空间。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压设计,在保证性能的同时有效降低了系统功耗,特别适合对能效比有要求的嵌入式应用。
240个I/O接口和363-FBGA封装形式使其在通信设备、工业自动化和高端消费电子产品中表现出色,能够灵活处理各类信号转换和数据处理任务。对于正在寻找成熟可靠解决方案的工程师而言,这款FPGA提供了理想的平衡点,既能满足当前设计需求,又为未来升级预留了充足空间。
- 制造商产品型号:XC4VLX25-11SF363C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Virtex-4 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总RAM位数:1327104
- I/O数:240
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:363-FBGA,FCBGA
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