XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX240T-L1FF1759C技术参数：
XC6VLX240T-L1FF1759C作为Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA，凭借24万+逻辑单元和18840个CLB，为复杂系统设计提供卓越处理能力。其14.6MB大容量内存和720个I/O端口，使该芯片成为高性能计算和信号处理应用的理想选择，同时0.87V-0.93V的低压设计确保了能效优势。
这款FPGA特别适合通信基站、雷达系统、工业自动化和高端测试设备等需要实时处理大量数据的应用场景。其工业级工作温度范围和1759-FCBGA高密度封装，不仅保证了系统稳定性，还优化了空间利用和散热性能，是工程师在追求高性能与低功耗平衡时的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-L1FF1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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