XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
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XC2V6000-5FFG1152C技术参数：
XC2V6000-5FFG1152C是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，拥有600万门逻辑单元和8448个LAB/CLB单元，配合265万位RAM和824个I/O，为复杂系统设计提供强大处理能力。其工业级工作温度范围(0°C~85°C)确保在各种环境下的稳定运行，适合通信、航空航天等高可靠性要求领域。
这款1152-FCBGA封装的FPGA采用1.425V~1.575V宽电压工作范围，表面贴装设计便于集成到现有系统。作为Virtex-II系列的一员，它特别适合需要高密度逻辑和大量存储资源的应用场景，如高速数据处理、复杂算法实现和大规模系统集成。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-5FFG1152C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：824
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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